Tayvan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), Temmuz ayından önce tamamlanması hedeflenen 50 milyon adet çip üretim siparişlerini tamamlamak üzere, Nisan ayında Apple’ın A11 çipinin seri üretimine başlıyor. A11 çipi, spesifik söylentiler ışığında “iPhone 8” ile birlikte ve yenilenen “iPhone 7s” ve “iPhone 7s Plus” ile karşımıza çıkacak ve bu yılın iPhone’larına güç katacak.

A11 çipi, 10 nanometre FinFET üretim süreci kullanılarak inşa edilecek ve Economic Daily News (DigiTimes aracılığıyla) tarafından hazırlanan bir rapora göre “wafer seviyesinde entegre fan-çıkışı” teknolojisi ile paketlenecek. iPhone 7 ve iPhone 7 Plus için, TSMC şu anda 16nm FinFET sürecinde A10 çipini üretiyor. 10nm’ye geçiş, daha fazla güç tasarrufu ve daha iyi bir performans sunan çiplerin üretilmesi anlamına geliyor.

2017’in bitmesinden önce, TSMC’nin toplam 100 milyon adet Apple’ın A11 çipini üretmek için kapasite korumasına gitmesi bekleniyor. Yani bu süreçte şirket özellikle A11 çipleri ile ilgilenecek ve ek siparişler almayacak.

Geçtiğimiz yaz TSMC’nin A11 çipinin tek tedarikçisi olacağı doğrulanmış durumda. Zaten TSMC, geçtiğimiz yılın sonlarına doğru gelirlerini arttırmasına yardımcı olan iPhone 7 ve 7 Plus’daki A10 çipinin tek üreticisi konumundaydı.

TSMC şirket sözcüsü Michael Kramer, bu ayın başlarında ABD’de önemli bir üretim tesisi kurulmasına ilişkin resmi bir kararın 2018 yılına kadar durdurulacağını söyledi. Kramer, üretim aşamalarını şimdi değiştirmeleri durumunda firmanın “esnekliğini” kaybedeceğini söyledi.