Bir sonraki iPhone’un dizaynı nasıl olacak konusunda bir çok söylenti ve rapor vardı. Asya’dan gelen bir sızıntıya göre bir sonraki iPhone’un iç dizaynının nasıl olacağı konusunda daha iyi bir fikrimiz var.
Söylentideki fotoğrafın iPhone 7’nin anakartı hakkında ve çipsetinin önceki seri ile yeni serinin farklılıkları hakkında önemli şeylere sahip olduğu görülüyor.
Fotoğrafa göz atalım:
Orjinalliği henüz teyit edilmeyen bu fotoğrafta, iPhone 6s’in çipsetine ve anakartına benzer detaylar var. En büyük detay şüphesiz ki Apple A10 işlemcisi ile SIM kart slotunun ortasına yerleştirilmiş bir çip olması.
[irp posts=”9606″ name=”iPhone 7 ve iPhone 7 Plus Basınca Duyarlı Ana Ekran Düğmesi ile Geliyor”]
Birkaç diğer ayrıntı Çin kaynaklı mikro-blog sitesi Weibu tarafından açıklandı. Ayrıntıda iPhone 6s ile iPhone 7’nin içini karşılaştıran bir video yayımlandı.
iPhone 7’nin önemli iç yükseltmeleri performans olarak iPhone 6s’teki işlemcinin(A9) yerini yeni bir işlemcinin alması olarak görülüyor(A10). Apple A10 çipinin A9’a göre çok abartılacak bir performans üstünlüğü yaratacağı düşünülmüyor. Ayrıca Intel’in yepyeni bir LTE çipini ilk defa iPhone 7 içinde görebiliriz.
iPhone 7 ve 7 Plus’ın Eylül ayı başında bir Apple etkinliği ile tanıtılması bekleniyor. Çift lensli bir kamera, basınca duyarlı home düğmesi, geliştirilmiş su yalıtımı, iPhone 6s’e benzer kasa tasarımı ve bir çok renk seçimi söylentiler arasında önemli yere sahip.
