LG ve Samsung önümüzdeki günlerde amiral gemilerini tanıtacaklar. Şüphesiz yeni LG G5, Galaxy S7 ve S7 Edge ile Android şaha kalkacak. Ancak Android’in yükselişi Apple‘ın Eylül ayında iPhone 7 ve iPhone 7 Plus‘ı tanıtması ile yavaşlamaya başlayacak ve Apple bu aralıkta yaşadığı düşüşü geri toparlayacak.
Apple’ın bu yıl tanıtacağı yeni iPhone‘ları için de büyük planları olduğu her geçen gün ortaya çıkıyor. Ortaya çıkan son raporda da Apple’ın iPhone 7 ve iPhone 7 Plus’ın tasarımları hakkında önemli ipuçlarına yer veriliyor.
Digitimes’ın raporuna göre, iPhone işlemci tedarikçileri bu yılki yeni iPhone’lar için kapasite rezervasyonuna gidiyorlar. Raporda Apple’ın iPhone tedarik zincirinde Cirrus Logic ve Analog Devices başta olmak üzere en az iki şirket ile işbirliğine hazırlandığına değiniliyor. Ayrıca raporda, Apple ile işbirliğinde olacak şirketlerin son zamanlarını yani yılın ikinci ve üçüncü çeyreğinde üretim kapasitesini önemli bir oranda arttırmak için çalışmalar yaptıkları da belirtiliyor.
Peki ya bu şirketler Apple’a hangi bileşenleri sağlayacaklar?
Cirrus Logic’in ortaya çıkışı bir analistin iPhone 7 için sunduğu raporla görüldü. Apple’ın 3.5 mm kulaklık girişini kaldırmakta ısrarcı olduğu ve bu potansiyel kararı konusunda Cirrus Logic’den destek almayı planladığı belirtiliyor. Yeni iPhone modellerinin kulaklık girişinin kalkması ile daha ince bir yapıda gelmeleri de bekleniyor.
İddialara göre iPhone 7’nin kalınlığı sadece 6 mm ile 6.5 mm arasında değişen rakamlarda olacak.
Ayrıca Analog Devices şirketinin iPhone 7 Plus için çift lensli kamera sürücü bileşenleri üzerinde çalıştığı belirtiliyor. Daha önceki raporlarda yeni iPhone’ların çift objektifli arka kameraya sahip olacakları söylenmişti.
- Apple Tedarikçilerden iPhone 7 Plus için Çift Objektifli Kamera Uygulama Örneklerini Almaya Başladı
- iPhone 7 Çift Kameraya Sahip Olabilir
- Apple’ın iPhone 7 Planları: USB-C, Çift Kamera, multi-touch 3D Touch ve Daha Fazlası
Son olarak, Digitimes’ın raporunda iPhone 7 ve iPhone 7 Plus’da TSMC’nin üreteceği en yeni işlemci A10’nun kullanılacağı belirtiliyor. Elde edilen daha fazla detaya göre A10 işlemci 16 nm FinFET üretim süreci ile kapasitesi genişletilmiş olarak gelecek. Basit anlamda TSMC’nin daha güçlü ve enerji tasarrufu yüksek bir işlemci üreteceğini söyleyebiliriz. Genel olarak iPhone 6s, iPhone 6s Plus ve iPad Pro’da kullanılan A9 ve A9X işlemciden çok daha iyi bir işlemciyi iPhone 7 ve iPhone 7 Plus’ta görebileceği diyebiliriz.
