Şimdi yükleniyor

iPhone 7’nin Ana Kartı Sızdırıldı: Intel Modem ve Diğer Bileşenler Hakkında Tüm Detaylar

iPhone 7

iPhone 7’nin Ana Kartı Sızdırıldı: Intel Modem ve Diğer Bileşenler Hakkında Tüm Detaylar

Son Güncelleme tarihi 16 Ağustos 2016 by Müşteri hizmetleri

Geçtiğimiz hafta da iPhone 7’nin ön ve arkadan ana kartına ait görüntüler sızdırılmıştı. Hatta iPhone 7 ile önceki nesil iPhone modellerinin ana kartını kıyaslama şansını elde etmiş bunu da sizlerle paylaşmıştık.

teknik destek

Karşılaştırmalarda görüldüki gerçekten de Apple baseband modem tedarikçisi olarak Qualcomm’la çalışmaya başladı ve öte yandan Intel’lede çalışacağını söylemek mümkün. Gözüken o ki LTE bant seçenekleri ile uluslararası modem üretimini Qualcomm üstlenecek.

iPhone-7-ana-kart iPhone 7'nin Ana Kartı Sızdırıldı: Intel Modem ve Diğer Bileşenler Hakkında Tüm Detaylar

Yukarıdaki resimde açıklamalı Intel baseband modemin konumlandırılmış hali gösterilmektedir. Konumlandırılmalara bakılacak olursa, Qualcomm MDM9635 için bir konumlandırma yapılmamış. Bunun yerine Intel’in XMM 7360 için bir konumlandırma yapılmış. Intel’in web sitesinde bu baseband görülmüyor. Intel’in SMARTi 5 RF alıcısı iPhone 7’de yer alacak gibi. Ancak mantık panolarının boyutuna bakılacak olursa ki henüz pim sayısı belirgin olmasada iPhone 6s ve 6s Plus’ta kullanılan WTR3925 ve Qualcomm güç yönetimi çipleri ile eş değerlilik söz konusu.

iphone-7-logic iPhone 7'nin Ana Kartı Sızdırıldı: Intel Modem ve Diğer Bileşenler Hakkında Tüm Detaylar

RF zinciri ve ses, pil bileşenleri arasında ayırmayı sağlayan metalizasyondan epeyce bir değişiklik söz konusu. Sonuç olarak ses amplifikatörü ve pil için alanın arttırıldığını söylemek mümkün. Bu sızan fotoğrafta kulaklık jakının kaldırılması açıkça görülmesede Apple’ın amplifikatörü kaldırmak için hazırlıklı olduğu görülebilir. Ekran bağlantısı ve kapasitif ana ekran düğmesi girişlerinde revizyonlar yapılmış olabilir ve bunun iyi sonuçları olacaktır.

a9-ve-a10-cip iPhone 7'nin Ana Kartı Sızdırıldı: Intel Modem ve Diğer Bileşenler Hakkında Tüm Detaylar

iPhone 7 ve iPhone 7 Plus’ta kullanılacak olan en yeni Apple çipi, A10 çipe de bakıldığında, yeni çipin 16nm FinFET üretim teknolojisi ile üretileceğini anlayabiliriz. Çünkü A8 sonrası biraz daha küçülen A9 çip ile A10 çip arasında boyut bakımından pek bir fark yok. Bununla transistör sayısında büyük bir sıçrama olmayacağının ama kalıp boyutunun büyüyeceğini görmek mümkün.

Tüm bu sızıntıların afaki veriler içerebileceğini unutmamak gerekiyor. Ancak iPhone 7’nin tanıtılması sonrası uzmanların cihaz üzerinde yapacakları donanım incelemeleri ile tüm detaylar net bir şekilde belli olacaktır.

teknik destek