Son Güncelleme tarihi 17 Kasım 2017 by Müşteri hizmetleri

KGI Securities analisti Ming-Chi Kuo’ya göre, 2018’de piyasaya çıkacak olan Apple’ın yeni nesil iPhone modelinde çift SIM kart girişi yer alabilir. Bunun yanı sıra, gelecek nesil iPhone’da Intel’in XMM 7560 ve Qualcomm’un Snapdragon X20 modemleri yer alacak ve böylece daha hızlı LTE aktarım hızları sağlanmış olacak.

Kuo, mevcut iPhone modellerinde bulunun 2×2 MIMO’ya kıyasla en yeni modellerininde 4×4 MIMO’nun yer alacağını ve bunun 2018 iPhone’larda LTE aktarım hızını önemli ölçüde artıracağına inandığını söylüyor. Apple’ın Intel’den yüzde 70 ila 80 oranında baz bantlı modem çipi tedarik edeceği de gelen bilgiler arasında.

Kuo ayrıca, önümüzdeki yılın iPhone modellerinin tek çip seti ile aynı anda iki SIM kartının kullanılmasına izin veren LTE + LTE bağlantı desteğine sahip olacağını iddia ediyor. Analist, 2018 iPhone modellerinin Dual SIM Dual Standby (DSDS) teknolojisini destekleyeceğini öngörüyor.

Yeni iPhone’ların çift SIM kart yuvasına sahip olup olmayacağı henüz belli değil ancak Apple’ın zamanla bu yönde bir çalışma yapıp yapmadığının daha belirgin hale geleceğinin altını çizelim.