Söylentiler iPhone 7‘nin bir iPhone 6s’e göre daha ince ve hafif olacağını gösteriyor. Koreli haber sitesi ETNews yeni iPhone için çok daha fazla teknik ayrıntıları paylaştı. İddiaya göre Apple cihaz bileşenlerinde küçültmeye giderek, iPhone 7’nin boyutlarında çok daha iyi dokunuşlar yapacak.
Apple’ın iPhone 7 için en son ortaya çıkan atılımı ise LTE, GSM ve CDMA arasında geçiş yapan anten için olacak. iPhone 7’de modül ve radyo frekansı için özel bir çip geliştiriliyor ve boyut bakımından oldukça küçük olacak bu yeni çip ile yeni iPhone modelinin boyutunda önceki iPhone’lara göre büyük değişiklikler olabilir.
Apple sinyal kaybını en aza indirmek için özel bir kaplama kullanacak. Radyo frekansı çip alanından tasarruf etmek adına, tek bir pakette iki çip yerine baskılı devre kartına yerleşik iki çip kullanılacak. Buna benzer söylentiler daha önce iPhone 6s için de ortaya atılmıştı ama beklendiği gibi olmamıştı.
Ayrıca iPhone 7 için özellikle ortaya atılan iddia Apple’ın 3.5 mm kulaklık girişini kaldırması ve bu girişi şarj girişi ile birlikte sunacak olması.
Yeni iPhone için şimdiye dek onlarca söylenti ortaya atılmış durumda ve bunların ardı arkası kesilecek gibi durmuyor. Tüm bunlara genel bir perspektifte bakıldığı zaman her zamanki gibi çok özel çok daha iyi bir iPhone modeli ile bu sonbaharda yüzleşeceğimiz açıkça görülüyor.
