iPhone 8’in Anakartı ve İç Yapısı Gün Yüzüne Çıktı

0
iPhone X (iPhone 8)

Dün, Twitter’da paylaştığı iPhone 8 görselleri ile bir anda gündeme oturan Benjamin Geskin, şimdi de iPhone 8’in anakart ve donanım parçalarını yani iç yapısının yerleşimini ve detaylarını gösteren bir görselle yeniden gündeme geldi.

Benjamin’in paylaştığı bu şematik görselin isimlendirilmesi doğrudan iPhone 8 olarak değil de iPhone X olarak yapılmış. Şematik görselde, cihaza ön taraftan bakıldığının altını çizerek söze başlayalım. Her şeyden önce, dikkat çeken en belirgin detay çift lensli arka kameranın bir süredir iddia edildiği gibi yine dikey olarak konumlandırılmış olması. Pek çok kullanıcı buna karşı çıksa da, Apple’ın kamerayı dikey olarak konumlandırma konusunda oldukça ciddi olduğunu görüyoruz. Elbetteki kameranın yatay değil de dikey olarak konumlandırılmasının pek çok nedeni var. Bu nedenlerden birisinin artırılmış gerçeklik (AR) olarak ifade ediliyor.

Arka kameranın hemen altında, modemin, Wi-Fi modeminin, SIM kart yuvasının bulunduğu anakartın ilk parçası (MLB1) yer alıyor. Anakartın diğer parçalarında ise (önlü arkalı – MLB2), MOD, NAND flaş bellek (yerleşik depolama birimi), A11 çip / CPU ve güç yönetim birimi yer alıyor.

Apple’ın iPhone 8’de pil kapasitesini arttırmak için çalışmalar yaptığı bir süredir konuşuluyordu. Bu şematik görselde bunun parıldamalarını görüyoruz ve şirketin pili, cihazın içine tek parça olarak değil de iki parça olarak konumlandırdığını görüyoruz. Anakartın ilk parçasının altında Pil B ve arka kameranın sol tarafında yukarıdan neredeyse cihazın en altına kadar varan Pil A yer alıyor. Muhtemelen iPhone 8’in pil kapasitesi böylece arttırılacak ve 3.000mAh’ın üstünde olacak.

Pil A’nın hemen altında, TAPTIC Engine ile birlikte 3D Touch modülü ve hemen yanında RF kablosuz şarj modülü yer alıyor. Yani Apple, eşsiz teknolojisi 3D Touch ile yoluna devam ederken kablosuz şarjı da premium iPhone’una dahil etmenin peşinde. Bu donanım parçalarının hemen altında, sol tarafta yine 3D Touch modülü yer alırken orta tarafta parmak izi algılama ile ilgili bileşenler ve sağ tarafta yine 3D Touch modülü yer alıyor.

İç yapıda en alt tarafa geldiğimizde ise, en sağda ve solda hoparlör yer alırken orta tarafta lightning portu yer alıyor.

Sızdırılan bu şematik görselin üç önemli detayı somut bir şekilde gün yüzüne çıkarttığının altını çizelim. Bunlardan ilki Touch ID’nin cihazın arka tarafında değil de ekrana entegre edilmiş olması. İkincisi kablosuz şarj özelliği ve üçüncüsü ise şimdiye kadar ki en yüksek pil kapasitesine sahip olacak olan iPhone modelinin iPhone 8 olacağı gerçeği.